骄成超声5月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月22日接受4家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：公司在复合铜箔业务方面有什么最新进展？怎么样看待该行业的未来发展的新趋势？产业化需要去解决哪些问题？

  答：尊敬的投资者，您好！以复合集流体替代传统的铜箔和铝箔，锂电池在前段工序将多出一道采用超声波高速滚焊技术的极耳转印焊工序。复合集流体材料焊接是在高分子材料表面镀上金属后进行焊接，公司滚焊设备能解决铜、铝复合集流体材料和纯金属箔材之间的转印焊接问题。行业发展的新趋势及产业化问题建议参考行业相关研究报告。感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好！面对下游锂电领域扩产增速放缓的不利局面，公司针对锂电领域不断推出新产品，如超声波除尘设施、超声波扫描显微镜设备（C-SAM/SAT）、纳米材料超声波爆破分散机等，相关这类的产品在逐步推出并有序推向市场，详细的细节内容请参考公司2023年年度报告。感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好！公司将继续坚持依靠技术创新驱动业务发展，立足于目前在研发创新、质量管理等方面优势，依托于公司完善的超声波技术平台，除了巩固锂电池领域业务外，把握下业快速地发展带来的超声波设备需求扩张的机会，积极地推进线束连接器领域与半导体领域的业务开展，持续完善公司产品线，促进公司业务可持续发展。感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好！公司2023年Q4业绩主要系受下游锂电领域扩产增速放缓影响和公司持续加大产品研究开发投入以及销售和管理方面的费用增加所致。公司将依托自身完善的超声波技术平台，大力开拓在汽车线束领域、半导体等领域的业务，促进公司业务稳健发展。感谢您对公司的关注。

  问：1、从近期行业追踪看，复合铜箔已经较传统铜箔实现平价，未来随着铜价的持续上涨，复合铜箔定价将更低。这对公司来说将带来哪些影响和机会？2、未来1-2年，公司业务规划是什么？研发重点有哪些？3、公司在德国设立的子公司，目前业务进展、订单情况如何？4、海外市场，公司未来还将重点布局哪些国家和地区？考虑逻辑是什么？

  答：尊敬的投资者，您好！1、公司自主研发的动力电池超声波滚动焊接设备，创造性地解决了锂电池复合集流体和箔材之间焊接难度大、焊接效率低下的痛点问题。若未来该项技术在行业内得到大规模应用，公司的超声波滚焊机将拥有庞大的市场空间。 2、在面临下游锂电领域扩产放缓的情况下，公司坚持平台化发展思路，积极调整销售策略，合理分配资源，不断丰富和优化产品结构，不断的提高经营质量。公司会努力在线束连接器领域、半导体领域持续扩大市场占有率，积极促进主营业务发展。目前公司研发重点为半导体先进封装领域的超声波技术应用。 3、公司德国子公司定位为研发中心及为客户在欧洲等区域的产线提供技术上的支持。目前尚未开展实质性业务活动，短期内对公司业务不会带来较大影响。 4、关于海外市场，公司已在德国设立了子公司，并将积极拓展海外业务。目前公司少量海外业务收入来自于汽车轮胎超声波裁切领域。未来公司将重视超声波不同应用领域大客户情况及重点项目进展，加大新产品推广，积极开发优质新客户，并逐步拓展海外超声波装备市场。 感谢您对公司的关注。

  问：1.公司在新能源动力电池领域的主要竞争对手有哪些？核心优势在哪里？2.公司未来将如何布局海外市场？美国对中国储能产品加征一定的关税，对公司是不是有影响？3.今年公司会重点开发哪个领域的产品？新产品的开发设计情况如何？4.半导体与汽车线束领域的订单量如何？公司未来将如何拓展市场？

  答：尊敬的投资者，您好！1、在新能源动力电池领域企业主要竞争对象为美国必能信。在动力电池领域，公司已形成以超声波楔杆焊机、超声波焊接监控一体机等设备为代表的种类丰富、迭代较为迅速的产品体系，能够很好的满足市场主流电池厂商批量生产动力电池等对超声焊接设备的需求，公司与宁德时代300750）、比亚迪002594）、中创新航、亿纬锂能300014）、国轩高科002074）、蜂巢能源、欣旺达300207）、孚能科技等有名的公司均保持良好的合作伙伴关系。 2、在动力电池领域，目前企业主要跟随长期合作客户开拓海外市场，以增强公司纯收入能力，不断的提高竞争实力。公司通过积极参加海外行业展会和会议等多种形式，也在有序拓展海外业务。目前公司主体业务在国内，未来将逐步拓展海外超声波装备市场。加征一定的关税事项不会对公司目前业务产生较大影响。 3、公司目前研发重点为半导体先进封装领域的超声波技术应用，相关研发工作正在有序推进中。 4、目前公司线束超声波焊接设备、功率半导体超声波焊接设备已形成批量供货。随公司与客户合作伙伴关系不断深化，公司设备质量及服务获得客户的高度认可，预计未来公司汽车线束和功率半导体业务发展前途较好。公司将围绕公司发展的策略，以市场为导向，逐步的提升经营管理上的水准，通过研发创新、市场开拓、人力资源管理、内控建设等多方面工作，巩固公司领先优势，逐步提升市场占有率，加快拓展超声波技术应用领域及场景，扩大业务规模，提升公司综合竞争力。

  答：在半导体领域，超声波技术能用于焊接、检测等。目前公司已推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案，其中超声波键合机、超声波端子焊接机和超声波Pin针焊接机是功率半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则大范围的应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测。

  答：在非金属焊接领域，公司推出了15kHz~40kHz不一样的塑料焊接超声设备，大范围的应用于3C、家用电器、医疗器械、汽车工业、汽车内外饰等领域，能够完全满足下游客户对中高端塑料焊接应用的需求。

  答：在半导体键合领域，美国K&S、德国Hesse等占据行业内的垄断地位；在半导体检验测试领域，美国Sonoscan、德国PVA等的市场占有率处于全球领头羊。目前半导体封测环节核心设备国产化率较低，进口设备在该领域也占有较高市场占有率。公司积极拓展半导体领域应用，积极布局先进封装领域相关设备研发;

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