安谋科技开启“All in AI”产品战略 “周易”X3 NPU IP重磅发布！

  11月17日，云意电气发布了重要的公告，宣布为加速机器人领域战略布局，拟使用自有资金1亿元在江苏省南京市投资设立全资子公司“南京云意机器人有限公司”（暂定名）。

  11月17日，大华股份发布了重要的公告，拟将控股子公司浙江华睿科技股份有限公司分拆至香港联交所主板上市。本次分拆完成后，大华股份仍将保持对华睿科技的控制股权的人地位，股权结构不可能会发生变化。

  安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产品研制副总裁刘浩带来《安谋科技AI战略》精彩演讲

  安谋科技All in AI，以硅为笔，以梦为墨，为客户创造核芯价值，书写中国智能计算新篇章，点这里就可以看精彩瞬间 一起见证高光时刻!

  市调机构Counterpoint Research在报告中指出，10月前两周西欧智能手机销量同比下降1% 。从厂商排名上看，苹果、三星和小米位列前三。

  苹果设计团队再受打击，iPhone Air设计师Abidur Chowdhury离职，加盟人工智能初创公司。其离职引发内部关注，苹果设计团队经历重组，多位核心成员离职。

  11月17日，格罗方德宣布已收购总部在新加坡的芯片制造商Advanced Micro Foundry （AMF）。AMF专注于硅光子学，这是一个加快速度进行发展的领域，正被应用于人工智能数据中心和量子计算机。

  泓浒半导体九周年乔迁新址，深情回顾九年来从筚路蓝缕到行业标杆的非凡历程，未来在这崭新的家园里，将继续创造中国半导体晶圆传输装备产业的辉煌篇章！

  Tower半导体宣布推出基于Sipho与EIC光学平台的全新CPO晶圆代工技术

  Tower半导体依托多年积累的堆叠式背照式（BSI）传感器量产经验，其晶圆级三维集成电路技术成功实现了硅光子与电子集成电路工艺的融合创新。该技术为共封装光学（CPO）等新兴应用领域开辟了新路径，并已获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。

  美国联邦贸易委员会结束对软银收购安培计算的审查，65亿美元交易获批准。此举巩固软银在AI和半导体领域的布局，彰显其推动技术创新的决心，预计将为未来带来显著回报。

  近日，恒坤新材在科创板的IPO注册已获生效，距离正式登陆长期资金市场仅一步之遥。这家来自厦门海沧区的企业，凭借近二十年的技术积累与战略转型，成功打破国外在高端光刻材料与前驱体材料领域的垄断，成为国内半导体材料国产化进程中的关键力量。

  荷兰资本的中国半导体厂安世半导体因中荷对立停货，致本田北美工厂停产减产。安世恢复供货后，本田计划11月24日复产。

  Arm计划在其AI数据中心芯片中集成英伟达的NVLink技术，深化双方合作。此举旨在提升Arm芯片设计完整性，开拓新市场，并巩固NVLink行业标准地位。通过NVLink，芯片间信息共享更高效，助力AI发展。Arm积极拓展数据中心市场，目标50%份额，

  富达投资子公司起诉博通，指控其威胁切断关键软件访问权限，可能会引起运营中断。富达依赖VMware软件，但博通收购后要求购买昂贵捆绑包。诉讼凸显企业对关键软件的依赖风险，或引发对供应商合同和业务连续性计划的审视。

  11月17日，OPPO正式对外发布Reno15系列手机，起售价为2999元，目前已开启全渠道预订，将于11月21日正式上市销售。

  研调机构DIGITIMES预估，2025年全球智能手机出货量为12.213亿台，年增增长2.3%，同时，生成式AI安卓手机于2025年逐步向高端及中高端市场渗透，预估AI手机2026年全球出货，将从2025年的4.458亿台增长，接近至6亿台。

  台积电前往美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，2025年第三季度获得政府补贴47.7亿元新台币，累计前三季获得718.98亿元新台币政府补助，近2年共获得1470亿元新台币补助。

  由阿里巴巴达摩院玄铁与清微智能、知合计算联合主办的 2025 RISC-V 产业高质量发展大会暨 RDSA 国际论坛重磅活动——RISC-V 并行计算分论坛，即将于 11 月 24 日下午在珠海国际会展中心 C 馆 2 层报告厅 - 2 盛大举行！

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